物理氣(qi)相沉(chen)積(PVD)描述了各(ge)種(zhong)真空沉(chen)積方法，通過將(jiang)所(suo)需的薄膜(mo)材料的蒸發形式冷(leng)凝到(dao)各(ge)種(zhong)工(gong)件表(biao)面(例如半導體晶圓片)來(lai)沉(chen)積薄膜(mo)。

　　PVD鍍膜(mo)和PVD鍍膜(mo)機

　　PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術主要分為三類，真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。 對應于(yu)PVD技術的(de)三個(ge)分類(lei)，相應的(de)真(zhen)空鍍(du)膜設備也就有真(zhen)空蒸發鍍(du)膜機(ji)(ji)、真(zhen)空濺(jian)射(she)鍍(du)膜機(ji)(ji) 和真(zhen)空離子(zi)鍍(du)膜機(ji)(ji)這三種。

　　近十多年來，真空離子鍍膜技術的發展是很快的，它已經成為當今比較先進的表面處理方式之 一(yi)。我們通常所(suo)說(shuo)的(de)PVD鍍(du)膜，指的(de)就(jiu)(jiu)是(shi)真空離子鍍(du)膜;通常所(suo)說(shuo)的(de)PVD鍍(du)膜機(ji)(ji)，指的(de)也就(jiu)(jiu) 是(shi)真空離子鍍(du)膜機(ji)(ji)。

　　PVD鍍(du)膜技術(shu)的原理(li)

　　PVD鍍膜(離子鍍膜)技術，其(qi)具體(ti)原理是在(zai)真空條件(jian)下，采用低電(dian)(dian)(dian)壓(ya)、大電(dian)(dian)(dian)流(liu)的電(dian)(dian)(dian)弧放(fang)電(dian)(dian)(dian) 技術，利(li)用氣(qi)體(ti)放(fang)電(dian)(dian)(dian)使(shi)靶材蒸(zheng)發并使(shi)被(bei)蒸(zheng)發物質(zhi)與氣(qi)體(ti)都發生電(dian)(dian)(dian)離，利(li)用電(dian)(dian)(dian)場的加速作用， 使(shi)被(bei)蒸(zheng)發物質(zhi)及(ji)其(qi)反應產(chan)物沉積在(zai)工件(jian)上。

　　優勢

　　PVD涂層(ceng)(ceng)(ceng)有時比電鍍工藝應用的涂層(ceng)(ceng)(ceng)更硬，更耐(nai)腐蝕。大多(duo)數涂層(ceng)(ceng)(ceng)具有高溫(wen)和良好(hao)的沖擊(ji)強度，優異的耐(nai)磨性和耐(nai)久性，所以幾乎不(bu)需要保(bao)護層(ceng)(ceng)(ceng)。

　　能夠利(li)用幾乎任何類型的無(wu)機和一(yi)些有機涂層材料，在(zai)同(tong)樣不同(tong)的基底和表面使用各(ge)種各(ge)樣的飾面。

　　比(bi)電鍍、噴漆等傳統涂裝工藝(yi)更環保(bao)。

　　可以使用一種(zhong)以上的(de)技術來沉(chen)積給(gei)定的(de)薄(bo)膜。