真空電鍍法是在真(zhen)空條(tiao)件下(xia)加熱金(jin)(jin)屬，使其(qi)熔(rong)融、蒸發，冷卻后在塑料表面形成(cheng)金(jin)(jin)屬薄膜(mo)的方法。常用的金(jin)(jin)屬是鋁(lv)等(deng)低熔(rong)點金(jin)(jin)屬。

加(jia)熱金屬的方法：可以利用電(dian)阻產生的熱能，也可以利用電(dian)子(zi)束。

在對塑(su)料制(zhi)品(pin)(pin)實施蒸(zheng)鍍時，為了確保金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)冷(leng)卻時所(suo)散發出的熱(re)量(liang)不使(shi)樹(shu)脂變形，必(bi)須對蒸(zheng)鍍時間進行調整。此外，熔點、沸點太高(gao)的金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)或(huo)合金(jin)(jin)(jin)不適合于(yu)(yu)蒸(zheng)鍍。置待鍍金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)和被鍍塑(su)料制(zhi)品(pin)(pin)于(yu)(yu)真空(kong)室內，采(cai)用一定方法加(jia)熱(re)待鍍材料，使(shi)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)蒸(zheng)發或(huo)升華，金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)蒸(zheng)汽(qi)遇到冷(leng)的塑(su)料制(zhi)品(pin)(pin)表(biao)面凝(ning)聚成金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)薄膜。

在真空(kong)條件下可減少蒸發材(cai)料(liao)的(de)(de)原子、分(fen)子在飛向塑料(liao)制(zhi)品過程(cheng)中和(he)其他分(fen)子的(de)(de)碰撞(zhuang)，減少氣體中的(de)(de)活性分(fen)子和(he)蒸發源(yuan)材(cai)料(liao)間的(de)(de)化學反(fan)應(如氧化等(deng))，從而提(ti)供膜(mo)層的(de)(de)致密度(du)、純度(du)、沉積速(su)率(lv)和(he)與附(fu)著力(li)。通常真空(kong)蒸鍍(du)(du)要(yao)求成膜(mo)室內壓力(li)等(deng)于或低于10-2Pa，對于蒸發源(yuan)與被鍍(du)(du)制(zhi)品和(he)薄膜(mo)質量(liang)要(yao)求很高的(de)(de)場合，則要(yao)求壓力(li)更(geng)低( 10-5Pa )。鍍(du)(du)層厚(hou)度(du)0.04-0.1um太(tai)薄，反(fan)射(she)率(lv)低;太(tai)厚(hou)，附(fu)著力(li)差，易脫落(luo)。厚(hou)度(du)0.04時反(fan)射(she)率(lv)為90%。