熱噴涂簡介

　　熱(re)噴涂(tu)技術是將熔化(或加熱(re))的材(cai)料噴涂(tu)到表面上(shang)的涂(tu)層(ceng)工藝。通過電(dian)(等離子或電(dian)弧)或化學方法(燃燒(shao)火焰)加熱(re)“原(yuan)料”(涂(tu)料前體)。

　　與其他涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)層(ceng)(ceng)工藝(例如(ru)電鍍，物理和化(hua)學氣相沉(chen)(chen)積(ji))相比，熱(re)(re)噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)可在(zai)大面積(ji)上以高(gao)沉(chen)(chen)積(ji)速率提供厚涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)層(ceng)(ceng)(大約(yue)厚度范圍為20微米至(zhi)幾毫米，具體(ti)取決(jue)于工藝和原料(liao)(liao))。可用于熱(re)(re)噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)的(de)涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)料(liao)(liao)包括金(jin)(jin)屬，合金(jin)(jin)，陶瓷，塑料(liao)(liao)和復(fu)合材料(liao)(liao)。它們以粉末或金(jin)(jin)屬絲形(xing)式(shi)進(jin)料(liao)(liao)，加熱(re)(re)至(zhi)熔(rong)融(rong)或半熔(rong)融(rong)狀態，并以微米級顆粒(li)的(de)形(xing)式(shi)向(xiang)基材加速。燃燒或電弧(hu)放電通常用作熱(re)(re)噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)的(de)能源。通過大量噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)顆粒(li)的(de)堆積(ji)來(lai)形(xing)成zui終(zhong)的(de)涂(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)層(ceng)(ceng)。表面可能不會顯(xian)著加熱(re)(re)，可能會覆蓋易燃物質(zhi)。

　　通常(chang)通過測量(liang)其孔隙率(lv)，氧化物含量(liang)，宏觀和微(wei)觀硬度，粘結(jie)強度和表面粗糙度來評(ping)估涂(tu)層(ceng)質量(liang)。通常(chang)，涂(tu)層(ceng)質量(liang)隨著(zhu)顆(ke)粒速度的增(zeng)加而增(zeng)加。

　　熱噴(pen)涂的(de)幾種變(bian)化形式非(fei)常明顯：

　　等離子噴涂

　　爆轟噴涂

　　電弧噴涂

　　火焰噴涂

　　高速含(han)氧燃料(liao)噴涂(HVOF)

　　暖噴

　　冷噴涂

　　在經典(dian)的(de)(de)工藝(yi)(yi)中(發展于1910年(nian)至1920年(nian)之間)，但仍廣泛使(shi)用(yong)的(de)(de)工藝(yi)(yi)(例如(ru)火焰(yan)噴涂(tu)(tu)和電弧(hu)噴涂(tu)(tu))中，粒子速度通常較(jiao)低(<150 m / s)，并且必須將(jiang)原(yuan)料熔(rong)化才能沉積。等離子噴涂(tu)(tu)是在1970年(nian)代開發的(de)(de)，它使(shi)用(yong)電弧(hu)放(fang)電產(chan)生的(de)(de)高溫等離子射流，典(dian)型溫度> 15000 K，這使(shi)得可以噴涂(tu)(tu)氧化物，鉬(mu)等難(nan)熔(rong)材料[1]。

　　系統總覽

　　典型的熱(re)噴涂系統包括以下內容：

　　噴(pen)燈(或噴(pen)槍(qiang))-核心設(she)備(bei)執行待沉積顆粒的熔化和加(jia)速

　　送料器-用于通過管將粉末(mo)，金(jin)屬絲或(huo)液(ye)體(ti)供(gong)應到割炬(ju)。

　　介質供應(ying)-產生火(huo)焰(yan)或(huo)等離子流的(de)氣(qi)體(ti)或(huo)液體(ti)，攜帶(dai)粉末的(de)氣(qi)體(ti)等。

　　機械手-用于操作割炬(ju)或要涂覆的基材

　　電源-通常獨立于割(ge)炬

　　控(kong)制(zhi)(zhi)臺(tai)-上述(shu)所有控(kong)制(zhi)(zhi)臺(tai)的集成控(kong)制(zhi)(zhi)臺(tai)或單個控(kong)制(zhi)(zhi)臺(tai)